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深度分析半导体材料巨头挖掘国产厂商突围机会

发布时间: 2021-10-11

  原标题:深度分析半导体材料巨头,挖掘国产厂商突围机会 MIR DATABANK

  半导体材料是半导体产业发展的基础,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。随着人工智能、大数据、5G技术等深入应用,半导体行业市场需求逐步提升,因此也拉动了半导体材料市场的快速增长。

  2016至2018年间,全球半导体材料市场规模逐年扩张,在2019年时受全球半导体行业下行的影响出现小幅下降。对比全球半导体材料市场的发展趋势,中国大陆地区近5年间一直在保持上升趋势,2019年中国大陆地区是全球唯一出现增长的半导体材料市场。

  (数据来源:SEMI,MIR睿工业整理,此图中国市场规模包含中国大陆地区和中国台湾地区)

  半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料,封装材料相较于晶圆制造材料来说技术壁垒较低,市场份额占比也相对较小。2020年全球半导体材料市场中,晶圆制造材料规模约为349亿美元,封装材料市场规模约为204亿美元,占比分别为63.11%和36.89%。

  晶圆制造材料包括硅片、电子气体、光刻胶等,硅片在制造材料中占比最高,达37% 。光刻胶占比虽然较少只有5%,但其作为集成电路核心材料之一,重要性不言而喻。

  半导体材料是半导体产业发展的基础,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。随着人工智能、大数据、5G技术等深入应用,半导体行业市场需求逐步提升,因此也拉动了半导体材料市场的快速增长。

  2016至2018年间,全球半导体材料市场规模逐年扩张,在2019年时受全球半导体行业下行的影响出现小幅下降。对比全球半导体材料市场的发展趋势,中国大陆地区近5年间一直在保持上升趋势,2019年中国大陆地区是全球唯一出现增长的半导体材料市场。

  (数据来源:SEMI,MIR睿工业整理,此图中国市场规模包含中国大陆地区和中国台湾地区)

  半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料,封装材料相较于晶圆制造材料来说技术壁垒较低,市场份额占比也相对较小。2020年全球半导体材料市场中,晶圆制造材料规模约为349亿美元,封装材料市场规模约为204亿美元,占比分别为63.11%和36.89%。

  晶圆制造材料包括硅片、电子气体、光刻胶等,硅片在制造材料中占比最高,达37% 。光刻胶占比虽然较少只有5%,但其作为集成电路核心材料之一,重要性不言而喻。


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